格隆汇3月13日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者互动平台暗示，在半导体先进封装材料限制，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶居品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可欺诈于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；临时键合胶主要欺诈于2.5D/3D封装中超薄晶圆减薄工艺等。现在，公司的半导体封装PI、临时键合胶居品均已获取了客户订单，且半导体封装PI居品的中枢树脂、以及临时键合胶居品的上游中枢原材料及添加剂等，闭幕了国产供应或克己替代。存储芯片HBM本领触及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、小型凸点（Bump）等工艺尺度，部单干艺尺度与公司布局的部分半导体先进封装材料欺诈限制存在很强的联系性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶居品均不错用于HBM工艺中，后续下旅客户具体欺诈情况视客户封装工艺条件而定。